全球集成電路行業(yè)回暖,看好IDM和Fab-lite模式形成突破:2016年上半年全球集成行業(yè)低迷,而到第三季度整體行業(yè)回暖。據(jù)美國半導體工業(yè)協(xié)會發(fā)布的資料顯示,2016年第三季度全球集成電路的銷售額為883億美元,創(chuàng)下該季度銷售額歷史最高記錄。國內(nèi)方面,集成電路再攀高峰。據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計,2016年1-9月中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為2979.9億元,同比增長17.3%。其中,設計業(yè)銷售額為1174.7億元,同比增長24.8%;制造業(yè)銷售額707.4億元,同比增長16.8%;封裝測試業(yè)銷售額1097.8億元,同比增長10.5%。然而我國集成電路IC整體技術水平不高、核心產(chǎn)品創(chuàng)新能力不足等問題依然存在。集成IC的工藝正接近物理極限的困境日趨明顯,IDM和Fab-lite模式能夠整合產(chǎn)業(yè)資源,使得企業(yè)聯(lián)手起來集眾之力研發(fā)創(chuàng)新,這樣更有可能突破這一困境。另一方面IDM或Fab-lite迎合未來集成電路小批量,靈活性的供應模式或成為發(fā)展趨勢。LED廠商忙跨界,尋求多元化發(fā)展:雖然LED廠商第三季度報告營利雙收,但原材料與人工上漲、利潤下滑等問題仍然存在,加之行業(yè)競爭白熱化,許多LED企業(yè)正在尋求跨界合作,形成新的利潤增長點。鴻利光電涉足車聯(lián)網(wǎng),通過設置第二產(chǎn)業(yè)和收購相關公司,整合業(yè)務外延式擴張;奧拓電子創(chuàng)新切入金融電子,以智慧銀行建設和網(wǎng)點智能化改造為契機,提升在銀行和電訊行業(yè)的市場份...
發(fā)布時間:
2016
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